반도체 소부장 관련주를 찾다 보면 한미반도체, 주성엔지니어링, 솔브레인, 동진쎄미켐, ISC처럼 서로 전혀 다른 사업을 하는 기업들이 한꺼번에 등장합니다. 소부장은 소재·부품·장비를 줄여 부르는 말이기 때문에 같은 반도체 테마 안에서도 실제 수혜 요인은 크게 다릅니다.
이번 글에서는 반도체 소부장 관련주가 무엇인지부터 장비·소재·부품별 대표 종목과 HBM, 미세공정, 후공정 사이의 연결고리를 쉽게 정리했습니다. 초보자라면 단순히 급등 종목을 찾기보다 각 회사가 반도체 제조 과정에서 어떤 역할을 하는지부터 확인하면 훨씬 이해하기 쉽습니다.
반도체 소부장 관련주 소부장 뜻부터 알아보기
소부장은 소재, 부품, 장비를 줄여 부르는 표현입니다. 반도체를 생산하려면 웨이퍼와 화학재료 같은 소재뿐 아니라 테스트 소켓과 각종 정밀 부품, 증착·식각·세정·패키징에 사용하는 장비까지 수많은 기업의 기술이 필요합니다.
그래서 삼성전자나 SK하이닉스처럼 완성된 메모리반도체를 생산하는 기업과 달리 소부장 기업은 제조공정에 필요한 제품이나 장비를 공급하면서 반도체 설비투자와 생산량 변화의 영향을 받습니다. 같은 소부장 기업이라도 전공정인지 후공정인지에 따라 실적 흐름도 달라질 수 있습니다.
반도체 소부장 관련주를 볼 때는 '무엇을 만드는 회사인가 → 어느 공정에 사용되는가 → 고객사의 투자와 생산량이 늘면 수요가 커지는가' 세 가지를 먼저 확인하는 것이 중요합니다.
반도체 소부장 관련주 소재 기업
반도체 소재 기업은 포토레지스트, 식각액, 세정액, CMP 슬러리, 프리커서처럼 웨이퍼 위에 회로를 만들고 박막을 형성하거나 표면을 가공하는 과정에서 필요한 화학재료를 생산합니다. 생산량이 증가하면 반복적으로 소비되는 소재의 사용량도 늘어날 수 있다는 특징이 있습니다.
대표적으로 솔브레인은 식각·세정액과 CMP 슬러리, CVD·ALD용 프리커서 등을 반도체 공정에 공급하고 있습니다. 동진쎄미켐은 포토레지스트, 신너, CMP 슬러리, 반사방지막, 하드마스크와 프리커서 등을 주요 반도체 소재로 공급하고 있습니다.
반도체 소부장 관련주 부품 기업
부품 기업은 반도체 제조장비나 검사 과정에서 반복적으로 사용되는 정밀 부품을 공급합니다. 장비 한 대의 가격보다 개별 부품 가격은 작더라도 지속적인 교체와 생산량 증가에 따라 수요가 발생할 수 있다는 점이 특징입니다.
ISC는 반도체 IC 칩의 전기적 성능을 검사할 때 테스트 장비와 반도체 패키지를 연결하는 테스트 소켓을 개발·생산하고 있습니다. 회사는 실리콘 러버 소켓과 포고핀 소켓 등을 제품군으로 보유하고 있어 반도체 후공정 테스트 관련 기업으로 분류할 수 있습니다.
반도체 소부장 관련주 장비 기업
반도체 장비 기업은 웨이퍼에 박막을 증착하거나 회로를 만들고, 패키지를 조립하는 공정에 필요한 설비를 공급합니다. 반도체 제조사가 새로운 공장을 짓거나 공정 전환을 위해 설비투자를 늘릴 때 장비 발주가 증가할 가능성이 있습니다.
주성엔지니어링은 반도체용 ALD와 증착 장비를 공급하며 초미세 DRAM과 3D NAND, 로직 반도체 등에 대응하는 장비 기술을 보유하고 있습니다. 한미반도체는 HBM 생산에 사용하는 TC 본더를 포함한 첨단 패키징 장비 사업을 전개하고 있습니다.
반도체 소부장 관련주 한미반도체
한미반도체는 반도체 후공정과 첨단 패키징 장비 분야에서 많이 언급되는 기업입니다. 특히 인공지능용 반도체 수요와 함께 HBM이 주목받으면서 여러 개의 D램을 수직으로 적층할 때 사용하는 본딩 장비가 중요한 투자 포인트로 부각되어 왔습니다.
한미반도체는 HBM4 생산에 대응하는 TC BONDER 4를 개발하고 생산에 들어갔다고 밝힌 바 있습니다. HBM은 여러 개의 메모리 다이를 정밀하게 쌓아 연결해야 하기 때문에 적층 공정의 정확도와 생산성이 중요하며 본딩 장비가 핵심 후공정 장비 가운데 하나로 평가됩니다.
한미반도체는 반도체 소부장 가운데 HBM과 첨단 패키징 장비 흐름을 확인할 때 가장 먼저 살펴볼 수 있는 대표적인 장비 기업입니다.
반도체 소부장 관련주 한미반도체 무엇을 확인해야 할까?
한미반도체를 볼 때는 단순히 HBM 시장이 성장한다는 이야기만 확인하면 부족합니다. 실제로 메모리 업체의 HBM 설비투자 계획이 증가하는지, 새로운 세대의 HBM에서 기존 TC 본딩 방식이 얼마나 사용되는지, 신규 장비 공급이 매출로 얼마나 연결되는지를 함께 살펴야 합니다.
또한 첨단 패키징 기술은 빠르게 발전하고 있기 때문에 TC 본딩뿐 아니라 하이브리드 본딩 등 차세대 방식의 채택 속도도 중요한 변수입니다. 기술 변화가 기존 장비 업체에 기회가 될 수도 있지만 반대로 새로운 경쟁 구도를 만들 수도 있습니다.
반도체 소부장 관련주 주성엔지니어링
주성엔지니어링은 반도체 전공정 장비 분야에서 주목받는 기업입니다. 회사가 소개하는 반도체 장비에는 ALD 장비와 Epitaxial 장비 등이 있으며 초미세 DRAM, 고단수 3D NAND와 미세 로직 공정에 대응하는 기술을 개발하고 있습니다.
ALD는 원자층 단위에 가까운 수준으로 매우 얇고 균일한 막을 형성하는 증착 기술입니다. 반도체 선폭이 미세해지고 구조가 복잡해질수록 좁은 공간까지 균일하게 막을 형성하는 능력이 중요해지기 때문에 미세공정 전환과 함께 관련 장비가 주목받을 수 있습니다.
주성엔지니어링은 HBM 후공정보다는 DRAM·NAND·로직의 미세공정과 증착 장비 투자 흐름을 볼 때 함께 살펴볼 수 있는 종목입니다.
반도체 소부장 관련주 주성엔지니어링 투자 포인트
반도체 전공정 장비주는 고객사의 설비투자 계획에 영향을 크게 받을 수 있습니다. 메모리 업황이 좋아지더라도 기존 공장의 가동률만 높이는 단계인지, 실제로 신규 장비 발주까지 이어지는 단계인지에 따라 장비 업체가 체감하는 수혜에는 차이가 발생할 수 있습니다.
따라서 DRAM과 NAND의 공정 전환, 신규 팹 투자, 고객사 확대 여부를 함께 확인하는 것이 좋습니다. 장비업체는 대규모 수주 시 실적이 빠르게 증가할 수 있지만 반대로 설비투자가 줄어들면 수주 공백의 영향을 받을 수 있다는 점도 기억해야 합니다.
반도체 소부장 관련주 솔브레인
솔브레인은 반도체 공정에서 사용하는 다양한 화학 소재를 공급하는 기업입니다. 회사는 식각액과 세정액, CMP 슬러리, CVD·ALD용 프리커서 등 반도체 핵심 공정에 필요한 초고순도 소재를 사업 영역으로 두고 있습니다.
반도체 소재는 장비와 다르게 생산 과정에서 지속적으로 사용되는 소모성 성격이 강합니다. 반도체 공장의 가동률이 높아지고 웨이퍼 투입량이 늘어나면 소재 사용량도 함께 증가할 수 있다는 점에서 장비 기업과는 다른 방식으로 업황 영향을 받을 수 있습니다.
솔브레인은 반도체 소부장 가운데 장비투자보다 공장 가동과 소재 소비 증가 측면에서 살펴볼 수 있는 대표적인 반도체 소재 기업입니다.
반도체 소부장 관련주 솔브레인 미세공정과 연결되는 이유
반도체 선폭이 미세해지고 3차원 구조가 복잡해질수록 공정 횟수와 소재에 요구되는 순도 역시 높아질 수 있습니다. 작은 오염이나 균일하지 않은 박막도 수율에 영향을 줄 수 있기 때문에 초고순도 화학재료의 중요성이 커집니다.
솔브레인은 CVD·ALD 소재와 식각·세정 소재 등을 공급하고 있기 때문에 DRAM과 NAND의 미세공정 전환이 장기적인 관찰 포인트가 될 수 있습니다. 다만 실제 실적은 고객사의 생산량과 제품별 공급 비중, 가격 변화에 따라 달라질 수 있습니다.
반도체 소부장 관련주 동진쎄미켐
동진쎄미켐은 반도체 노광공정에 사용되는 포토레지스트를 비롯해 신너, CMP 슬러리, 반사방지막, 하드마스크, 프리커서 등 다양한 소재를 공급하고 있습니다. 특히 포토레지스트는 웨이퍼 위에 미세한 회로 패턴을 형성할 때 사용하는 핵심 소재입니다.
회로 선폭이 작아질수록 정확한 패턴을 형성하는 기술이 중요해지기 때문에 노광공정에 사용되는 소재 역시 고도화가 필요합니다. 동진쎄미켐은 여러 파장 영역에 대응하는 포토레지스트와 반도체 공정 소재를 제품군으로 보유하고 있습니다.
동진쎄미켐은 반도체 미세화와 소재 국산화 흐름을 함께 살펴볼 때 자주 언급되는 대표적인 반도체 소재 관련주입니다.
반도체 소부장 관련주 동진쎄미켐 포토레지스트란?
포토레지스트는 특정 파장의 빛을 받으면 화학적 성질이 달라지는 감광재입니다. 웨이퍼 위에 포토레지스트를 도포한 뒤 원하는 회로 패턴에 맞춰 빛을 노출하고 현상하는 과정을 거치면 미세한 회로 모양을 만들 수 있습니다.
이 때문에 포토레지스트는 반도체 미세회로를 구현하는 리소그래피 공정에서 빠질 수 없는 소재입니다. 공정 세대가 바뀌면 사용되는 소재의 성능 기준도 높아질 수 있어 기술력과 고객 인증 여부가 중요합니다.
반도체 소부장 관련주 ISC
ISC는 반도체 후공정 테스트 분야에서 사용되는 테스트 소켓을 개발·생산하는 기업입니다. 테스트 소켓은 완성된 반도체 패키지의 전기적 성능을 검사할 때 테스트 장비와 반도체 패키지를 연결해주는 부품입니다.
반도체는 만들어진 뒤에도 정상적으로 작동하는지 검사하는 과정이 필요합니다. 반도체 성능이 높아지고 패키지 구조가 복잡해질수록 고속 신호와 높은 전류를 안정적으로 전달하는 테스트 솔루션의 중요성도 커질 수 있습니다.
ISC는 반도체 후공정 가운데 검사 단계에서 필요한 테스트 소켓을 공급하기 때문에 AI 반도체와 고성능 반도체 테스트 시장을 살펴볼 때 함께 볼 수 있는 부품 관련주입니다.
반도체 소부장 관련주 ISC 테스트 시장이 중요한 이유
고성능 반도체는 가격이 높고 패키지 구조도 복잡하기 때문에 불량을 정확하게 걸러내는 테스트 과정이 중요합니다. 생산량이 증가하거나 테스트해야 하는 반도체 종류가 늘어나면 테스트 장비와 소모성 부품에 대한 수요도 함께 변할 수 있습니다.
특히 AI 가속기와 서버용 반도체처럼 고속 신호를 사용하는 제품이 늘어날수록 테스트 환경에서도 높은 성능이 요구될 수 있습니다. 따라서 ISC를 볼 때는 단순 메모리 업황뿐 아니라 시스템반도체와 고성능 패키지 시장의 성장도 함께 확인하면 좋습니다.
- 한미반도체 : HBM·첨단 패키징용 본딩 장비
- 주성엔지니어링 : ALD 등 반도체 전공정 증착 장비
- 솔브레인 : 식각·세정액, CMP 슬러리, 프리커서 등 반도체 소재
- 동진쎄미켐 : 포토레지스트, 신너, CMP 슬러리 등 반도체 소재
- ISC : 반도체 후공정 테스트 소켓
반도체 소부장 관련주 공정별 종목 비교
반도체 소부장 관련주를 모두 같은 기준으로 비교하면 판단하기 어렵습니다. 전공정 장비주는 고객사의 설비투자가 중요한 반면 소재주는 웨이퍼 투입량과 공장 가동률이 중요하고, 후공정 장비와 부품은 패키징 방식과 테스트 수요의 영향을 받을 수 있습니다.
| 종목 | 주요 분야 | 확인할 핵심 변수 |
|---|---|---|
| 한미반도체 | 첨단 패키징 장비 | HBM 투자, 본딩 기술 변화 |
| 주성엔지니어링 | 전공정 증착 장비 | DRAM·NAND 설비투자, 미세공정 전환 |
| 솔브레인 | 화학 소재 | 공장 가동률, 웨이퍼 투입량 |
| 동진쎄미켐 | 포토레지스트·공정 소재 | 미세공정, 소재 국산화, 고객 인증 |
| ISC | 테스트 소켓 | AI·고성능 반도체 테스트 수요 |
반도체 소부장 관련주 HBM과 연결해서 보는 방법
최근 반도체 시장을 이해할 때 HBM을 빼놓기 어렵습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 속도와 대역폭을 높인 메모리로, AI 가속기와 고성능 컴퓨팅 분야에서 사용됩니다. 일반 D램과 달리 적층과 패키징 기술의 중요성이 매우 큽니다.
따라서 HBM 관련 소부장은 단순히 메모리 소재만 의미하지 않습니다. 웨이퍼 공정을 위한 전공정 장비와 소재, 다이를 쌓는 본딩 장비, 패키지의 성능을 확인하는 테스트 부품까지 여러 기업이 HBM 밸류체인에 간접 또는 직접적으로 연결될 수 있습니다.
HBM 관련주를 찾을 때는 이름에 HBM이 들어가는지만 볼 것이 아니라 실제 제품이 HBM 생산공정의 어느 단계에 사용되는지 확인하는 것이 중요합니다.
반도체 소부장 관련주 HBM 직접 수혜와 간접 수혜 구분
예를 들어 HBM 적층에 직접 사용하는 본딩 장비를 공급하는 기업과 일반 DRAM 공정에 들어가는 화학 소재 기업은 모두 반도체 업황의 영향을 받지만 수혜 경로가 다릅니다. 전자는 HBM 생산능력 확대가 직접적인 수주와 연결될 가능성이 상대적으로 큽니다.
반대로 소재나 전공정 장비 기업은 HBM 자체뿐 아니라 전체 DRAM 생산과 미세공정 전환의 영향을 함께 받을 수 있습니다. 따라서 모든 종목을 ‘HBM 관련주’라는 한 단어로 묶기보다 실적이 발생하는 경로를 나누어 보는 것이 좋습니다.
반도체 소부장 관련주 대장주를 고르는 기준
대장주라는 표현은 주가가 가장 많이 오른 종목을 의미하기도 하고 시장에서 해당 테마를 대표하는 기업을 의미하기도 합니다. 하지만 주가의 움직임은 매일 달라질 수 있으므로 특정 기업을 영구적인 대장주라고 단정하는 것은 적절하지 않습니다.
대신 실제 사업 경쟁력을 기준으로 살펴보는 것이 좋습니다. 해당 시장에서 기술적 진입장벽이 높은지, 주요 고객사와 거래관계가 안정적인지, 새로운 공정에서도 제품이 계속 사용되는지, 매출이 특정 고객 한 곳에 지나치게 집중되어 있지는 않은지를 확인하는 방식입니다.
반도체 소부장 관련주 실적을 확인하세요
테마가 강할 때는 실적과 무관하게 여러 종목이 동시에 상승할 수 있습니다. 하지만 주가가 장기간 유지되려면 결국 매출과 영업이익, 수주가 따라와야 합니다. 특히 장비기업이라면 신규 수주와 고객사 설비투자가 실제 매출로 연결되는 시점을 확인해야 합니다.
소재와 부품 기업은 고객사의 생산량과 가동률이 중요합니다. 매출은 늘었는데 원재료 가격이나 경쟁 심화로 수익성이 떨어지는 경우도 있으므로 단순 매출 성장률만 보기보다 영업이익률과 현금흐름까지 함께 살펴보는 것이 좋습니다.
반도체 소부장 관련주 고객사 의존도 확인
반도체 소부장 기업은 소수의 대형 고객사에 매출이 집중되는 경우가 있습니다. 대형 고객을 확보했다는 점은 장점이지만 특정 고객사의 투자 일정이 늦어지거나 공급망이 변경되면 실적 변동성이 커질 수도 있습니다.
따라서 고객사가 여러 지역과 여러 반도체 기업으로 확대되는지, 메모리뿐 아니라 시스템반도체까지 적용 영역이 넓어지는지 확인하면 사업 안정성을 판단하는 데 도움이 됩니다.
반도체 소부장 대장주를 찾을 때는 단기 주가 상승률보다 기술 진입장벽, 고객사, 수주, 실적, 다음 공정에서도 제품이 필요한지를 먼저 확인하는 것이 좋습니다.
반도체 소부장 관련주 투자할 때 주의할 점
반도체 산업은 장기적으로 성장할 수 있는 산업이지만 업황의 상승과 하락이 반복되는 대표적인 경기순환 산업이기도 합니다. 반도체 가격이 상승한다고 모든 소부장 기업의 실적이 동시에 좋아지는 것은 아니며 고객사의 설비투자 시점에 따라 체감경기는 상당히 다를 수 있습니다.
특히 장비주는 대형 수주가 집중되기 때문에 분기별 실적 변동이 클 수 있습니다. 소재주는 상대적으로 반복 매출 성격이 있지만 고객사의 가동률이 떨어지면 사용량이 감소할 수 있고, 부품 기업도 반도체 생산량과 교체주기의 영향을 받습니다.
반도체 소부장 관련주 주가가 이미 많이 오른 경우
좋은 기업과 좋은 투자 시점은 항상 같은 의미가 아닙니다. 사업 전망이 좋아도 기대감이 이미 주가에 크게 반영돼 있다면 실적이 시장 예상보다 조금만 낮아도 주가가 크게 조정받을 수 있습니다.
따라서 매수 여부를 결정할 때는 최근 주가 상승률뿐 아니라 예상 실적 대비 기업가치와 신규 수주, 고객사 투자계획 등을 확인해야 합니다. 단순히 뉴스에 많이 등장한다는 이유만으로 추격매수하는 것은 피하는 것이 좋습니다.
반도체 소부장 관련주 테마와 실제 매출을 구분하세요
특정 기업이 AI나 HBM 관련 기술을 개발한다고 발표했다고 해서 곧바로 큰 매출이 발생하는 것은 아닙니다. 개발 단계인지 고객 평가 단계인지, 실제 양산 공급을 시작했는지에 따라 실적 기여도는 크게 달라집니다.
기업 공시와 사업보고서를 확인해 실제 제품 매출이 발생하는지 보는 습관이 중요합니다. 기술개발 뉴스와 실제 고객사 공급계약을 구분하면 단순 테마주와 실적주를 판단하는 데 도움이 됩니다.
관련주라는 이유만으로 투자하기보다 실제 매출 비중과 수주, 고객사, 실적을 확인해야 하며 주식투자의 최종 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.
반도체 소부장 관련주 초보자가 보는 순서
반도체 소부장 종목이 너무 많아 무엇부터 봐야 할지 모르겠다면 먼저 소재·부품·장비 가운데 어느 분야인지 구분해보세요. 그다음 전공정인지 후공정인지 확인하고 마지막으로 고객사의 투자와 생산량이 늘었을 때 어떤 방식으로 매출이 증가하는지 연결하면 됩니다.
예를 들어 한미반도체는 HBM 후공정 장비, 주성엔지니어링은 전공정 증착 장비, 솔브레인과 동진쎄미켐은 공정 소재, ISC는 후공정 테스트 부품으로 구분할 수 있습니다. 이렇게 분류하면 같은 반도체 상승 사이클에서도 어느 기업이 먼저 움직일지 생각하기 쉬워집니다.
반도체 소부장 관련주 체크리스트
첫째, 해당 기업의 주력 제품이 무엇인지 확인합니다. 둘째, 제품이 반도체 전공정과 후공정 가운데 어디에 사용되는지 살펴봅니다. 셋째, 해당 제품의 주요 고객사가 설비투자를 확대하고 있는지 확인합니다.
넷째, 실제 매출과 영업이익이 증가하고 있는지 확인하고 다섯째, 신규 제품이 고객사의 양산공정에 진입했는지 살펴봅니다. 마지막으로 현재 주가에 이미 기대가 과도하게 반영돼 있는지도 함께 확인해야 합니다.
반도체 소부장 관련주 마치며
반도체 소부장 관련주는 하나의 테마처럼 보이지만 실제로는 소재, 부품, 전공정 장비, 후공정 장비 등 서로 다른 산업이 모여 있습니다. 따라서 어떤 종목이 더 유망한지를 보기 전에 각 기업이 반도체 제조 과정에서 어떤 역할을 하는지부터 구분해야 합니다.
한미반도체는 HBM과 첨단 패키징용 본딩 장비, 주성엔지니어링은 증착 중심의 전공정 장비, 솔브레인은 식각·세정액과 프리커서, 동진쎄미켐은 포토레지스트를 비롯한 공정 소재, ISC는 테스트 소켓 분야에서 각각 사업을 전개하고 있습니다.
HBM 시장이 성장한다고 모든 기업이 동일하게 수혜를 받는 것은 아닙니다. 직접 HBM 공정에 장비를 공급하는 기업과 일반 DRAM 생산량 증가를 통해 간접적으로 수혜를 받는 소재 기업은 실적이 증가하는 방식이 다르기 때문입니다.
반도체 소부장 관련주는 '소재·부품·장비 구분 → 전공정·후공정 확인 → 고객사 투자 확인 → 수주와 실적 확인' 순서로 살펴보면 훨씬 이해하기 쉽습니다.
장기적으로는 AI와 고성능 컴퓨팅, HBM, 미세공정, 첨단 패키징 확대가 소부장 산업의 중요한 변화가 될 수 있습니다. 다만 산업 성장과 개별 종목의 수익률은 별개의 문제이므로 기업가치와 실적을 함께 확인한 뒤 신중하게 판단하는 것이 좋습니다.
반도체 소부장 관련주 질문 QnA
반도체 소부장 뜻은 무엇인가요?
소부장은 소재·부품·장비를 줄여 부르는 표현입니다. 반도체 공정에 사용하는 포토레지스트와 식각액 같은 소재, 테스트 소켓 같은 부품, 증착·본딩 장비 등을 공급하는 기업을 반도체 소부장 기업으로 분류할 수 있습니다.
반도체 소부장 관련주에는 어떤 종목이 있나요?
대표적으로 한미반도체, 주성엔지니어링, 솔브레인, 동진쎄미켐, ISC 등을 살펴볼 수 있습니다. 각 기업의 사업영역이 다르기 때문에 단순히 같은 테마로 묶기보다 제품과 공정을 구분해서 보는 것이 좋습니다.
HBM 관련 반도체 소부장 종목은 어떻게 찾나요?
HBM 적층과 패키징 장비, 전공정 장비와 소재, 테스트 부품처럼 실제 HBM 생산 과정에 사용되는 제품을 공급하는지 확인하면 됩니다. 단순 개발 뉴스보다 양산 공급과 매출 발생 여부를 함께 확인하는 것이 중요합니다.
반도체 소부장 대장주는 어떤 기준으로 고르면 되나요?
단기 주가 상승률만 보기보다 기술 진입장벽, 주요 고객사, 신규 수주, 실적 성장, 시장점유율과 차세대 공정 대응 여부 등을 함께 확인하는 것이 좋습니다. 시장에서 대장주로 불리는 종목은 시기에 따라 달라질 수 있습니다.
반도체 장비주와 소재주는 어떤 차이가 있나요?
장비주는 반도체 제조사의 신규 설비투자와 공정 전환에 영향을 많이 받는 반면 소재주는 실제 공장 가동과 웨이퍼 생산량에 따라 반복적인 수요가 발생하는 경우가 많습니다. 그래서 같은 반도체 업황에서도 실적이 움직이는 시점이 다를 수 있습니다.
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